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东山精密拟定增募资不超20亿元 加速布局5G产业

作者:admin 发布日期: 2019-10-24 二维码分享

10月18日,东山精密披露了非公开发行A股股票预案,公司拟发行不超过3.21亿股,拟募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后全部用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目,以此做大做强公司核心主业,增强市场竞争力。

Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目,将用于对Multek现有生产线进行技术改造,新增国内外**工艺设备、改造工艺流程等,以解决其所面临的生产设备老化、生产成本提高、生产效率降低等问题。

东山精密为专业的全方位智能互联、互通核心器件提供商,业务涵盖印刷电路板、电子器件和通信设备等。受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器市场的发展等需求的拉动,通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。

东山精密称,为更好地抓住行业增长机遇,满足市场发展的需要,公司拟整合内部通信设备组件业务,提高集成化通信设备生产制造能力,并进一步扩大FPC产能、升级改造原有PCB生产线,投入市场前景广阔、具有市场竞争力的产品,提升公司产能及盈利能力,进一步提高公司产品市场占有率,增强市场竞争力。

值得注意的是,近几年,东山精密保持快速发展,销售收入和生产规模持续扩大,资金需求也持续扩大,公司主要通过的债务融资满足公司持续发展的资金需求,但也导致公司负债水平较高。

通过本次非公开发行股票,东山精密有助于优化资产负债结构,降低财务风险。而资本实力的增强将为公司经营带来有力的支持,公司将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础,增强公司核心竞争力。

对于此次非公开发行的目的,东山精密表示,是为了推动公司内部整合,发挥业务协同效应,以及满足Multek收购完成后整合的需要等。其中,盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将加快推动内部资源的整合,提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力。


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